【48812】英飞凌合适高功率运用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC规范

  【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】寻求高效率的高功率运用继续向更高功率密度及本钱最佳化开展，也为电动轿车等工业发明了永续价值。为了应对相应的应战，股份（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣告其适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 规范。这项行动不只进一步稳固了英飞凌将此规范封装规划和外型的TSC 封装推行至广泛新式规划的方针，也给OEM

  英飞凌科技高电压封装首席工程师Ralf Otremba表明：“作为解决方案供给商，英飞凌继续经过立异的封装技能和制程，对半导体工业发挥影响力。咱们先进的顶部冷却封装为器材和体系层级带来明显的优势，能够很好的满意顶级高功率规划的应战性需求。封装外形的规范化可确保不同厂商规划的引脚兼容性——这是OEM厂商在高电压运用所面临的首要规划考量之一，由此能够让OEM厂商不再需求在这一方面消耗心力。”

  半个多世纪以来，JEDEC安排继续领导全球微电子工业进行各项技能，包含封装外型的开放式规范的开发以及出版物编写作业。JEDEC广泛纳入了各种半导体封装，例如 TO220 和 TO247 通孔器材 (THD)——这类器材在曩昔几十年来遭到广泛选用，现在仍是新式车载充电器 (OBC) 规划、高压 (HV) 和低压 (LV)DC-DC转化器的规划选项。

  QDPAK和DDPAK外表贴装（SMD）TSC封装规划的成功注册，标志着封装外形将迎来簇新纪元，将推进商场更广泛地选用 TSC 技能以替代 TO247 和 TO220。凭仗这一技能优势以及依据MO-354 规范，此项新 JEDEC 注册封装系列将成为高压工业和轿车运用过渡至下一代平台中顶部冷却规划的重要推手。

  为了帮忙客户进行TO220和TO247 THD器材的规划过渡，英飞凌特别推出可供给平等散热才能与较佳电气效能的 QDPAK 和 DDPAK SMD器材。适用于 HV 与 LV 器材的 QDPAK 和 DDPAK SMD TSC 封装选用 2.3 mm规范高度，可让研制人员运用一切相同高度的 SMD TSC 器材来规划完好运用，例如 OBC 和 DC-DC 转化。相较于一定要运用 3D 冷却体系的现有解决方案，此封装不只对规划更有利，还可下降冷却体系本钱。

  别的，TSC封装最多可比规范底部冷却（BSC）下降35%的热阻。TSC 封装充沛的发挥PCB双面的效益，可供给较佳的电路板空间利用率以及至少两倍的功率密度。因为封装引脚热阻比显露的封装顶部高了许多，因而基板的热解耦也可提高封装的热办理。散热效能提高后，就不必再堆叠各种不同的板子。一切元件只需单一 FR4 就已满足，不必再结合 FR4 和 IMS，需求的接头也较少。这些功能对全体物料清单 (BOM) 都有助益，终究可下降全体体系本钱。

  除了提高散热和功率才能，TSC 技能也供给更佳的电源回路规划，因为驱动器装备能够十分接近电源开关，所以更安稳。驱动器开关回路的低杂散电感则可下降回路寄生效应，因而栅极振动较少、效能较高、毛病危险较小。

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